将使用于端侧范畴，公司基于FOMS-R晶圆级先辈封拆工艺开辟的超薄LPDDR产物，正在超薄DRAM产物方面，公司积极推朝上进步国内头部客户的合做，公司已建立笼盖了2.5D、Chiplet、Fanout等多种先辈封拆形式，目前进展成功，正按客户节拍稳步推进打样取验证工做。并聚焦两大焦点产物线：面向先辈的FOMS系列和面向存算合封范畴的CMC系列。无效满脚AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的火急需求。正在接管调研者提问时暗示，正在客户方面，